微波等離子清洗機專為微電子表面清潔與改性設計，用于改善引線鍵合和芯片鍵合結合力，倒裝芯片填充不足等封裝制程，可用于處理各種電子材料，包括塑料、金屬或者玻璃等。

等離子去膠工藝擁有低污染顆粒，低成本大規模量產，高均勻性與高可復制性等工藝特征。