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      EVG805-半自動系統（晶圓鍵合機）
      
            
      簡要描述：EVG805-半自動系統（晶圓鍵合機） 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。
      
            
        
    
      • 產品型號：
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      • 廠商性質：代理商
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      • 更新時間：2022-01-20
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      • 訪  問  量： 602
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      詳細介紹
      
            
      
            	
      EVG805-半自動系統（晶圓鍵合機）
      應用：薄晶圓解鍵合
      一、簡介
      EVG805是半自動系統（晶圓鍵合機），用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離?？梢詫⒈【A卸載到單個基板載體上，以在工具之間安全可靠地運輸。
      EVG805-半自動系統（晶圓鍵合機）
      二、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機特征
      1.開放式膠粘劑平臺
      2.解鍵合選項：
      熱滑解鍵合
      解鍵合
      機械解鍵合
      3.程序控制系統
      4.實時監控和記錄所有相關過程參數
      5.薄晶圓處理的*功能
      6.多種卡盤設計，可支撐大300 mm的晶圓/基板和載體
      7.高形貌的晶圓處理
      三、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機技術數據
      晶圓直徑（基板尺寸）：晶片大300 mm、高達12英寸的薄膜
      組態：1個解鍵合模塊
      四、選件
      1.紫外線輔助解鍵合
      2.高形貌的晶圓處理
      3.不同基板尺寸的橋接能力
       
       
      
            
      
            
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